咨詢剛性多層印制板測試服務,，上百檢網,。我們會為您安排剛性多層印制板測試工程師對接，溝通剛性多層印制板測試項目,、標準,、周期等，待方案確認后,，即可開始樣品檢測,，出具剛性多層印制板測試報告真實有效，常規(guī)周期在3-15個工作日,，特殊項目需在方案制定時詳細確認,，歡迎咨詢。

檢測周期：常規(guī)3-15個工作日,，特殊樣品除外,，在可行范圍內可安排加急。

報告樣式：紙質,、電子版,、中英文均可。

剛性多層印制板測試項目：

互連應力測試,互連電阻,介質耐壓,介質耐電壓,修復,光學尺寸檢查,內部短路,沖擊,剝離強度,剝離強度要求,加工質量,化學清洗性,印制板可接收性,印制板尺寸要求,可焊性,可蝕刻性,吸濕性,基本尺寸和特征,增強層的粘合強度,處理轉移（處理完善性）,外觀,外觀和尺寸,外觀和尺寸要求,外觀檢驗,多層板內層粘合強度,導體精度,導體邊緣鍍層增寬,導電圖形邊緣鍍層增寬,導線電阻,導線電阻測試,尺寸測量,弓曲和扭曲,彎曲疲勞和延展性,抗拉強度和延伸率,抗電強度,撓性印制板焊盤粘結強度,振動,振動測試,接觸電阻,無焊盤鍍覆孔的拉出強度,顯微剖切,顯微剖切檢驗,顯微剖切評價,顯微剖切（半自動或全自動）,顯微剖切（手工方法）,機械沖擊,標識,標識附著力,模擬返工,清潔度,溫度沖擊,濕熱,濕熱和絕緣電阻,濕熱絕緣電阻,熱應力,熱應力模擬再流焊,焊盤拉脫強度,燃燒性,特性阻抗,特殊環(huán)境要求,電路與金屬化基板之間的短路,電路的導通,電路的短路,電路連通性與絕緣性,電路連通性和絕緣性,鹽霧,目視檢查,破壞性物理分析,離子清潔度測試,粘合強度,結構完整性,絕緣性,絕緣電阻,翹曲度,耐彎折,耐撓曲,耐撓曲性,耐濕和絕緣電阻,耐溶劑性,耐熱油性,耐焊性,耐電壓,耐電流,耐負荷沖擊,耐負荷振動,耐負荷振動和耐負荷沖擊,薄銅箔與載體的分離強度,表面剝離強度,表面安裝連接盤的粘合強度,表面導體剝離強度,表面有機污染物測試,表面離子污染,表面絕緣電阻,表面絕緣電阻測試,質量電阻率,返工,連通性,連通性和非連通性,金屬芯水平顯微剖切,銅箔或鍍銅層的純度,銅鍍層特性,鍍層抗拉強度和延伸率,鍍層附著力

剛性多層印制板測試流程：

1,、電話溝通,、確認需求;

2、推薦方案,、確認報價;

3,、郵寄樣品、安排檢測;

4,、進度跟蹤,、結果反饋;

5、出具報告,、售后服務;

6,、如需加急,、優(yōu)先處理;

剛性多層印制板測試標準：

1、SJ 21096-2016 印制板環(huán)境試驗方法 10

2,、QJ 832B-2011 航天用多層印制電路板試驗方法 5.6.6

3,、GB/T4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范

4、GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗方法 7.3

5,、SJ 21094-2016 印制板化學性能測試方法 6

6,、SJ 21194-2016 印制板互連應力測試方法及要求 5-8

7、IPC-TM-650 印制板測試方法手冊 2.6.26

8,、SJ 21097-2016 印制板清潔度測試方法及要求 4

9,、QJ 831B-2011 航天用多層印制電路板通用規(guī)范 3.10.6

10、SJ 21098-2016 印制板顯微剖切方法及要求 5-9

11,、GB/T 12631-2017 印制板導線電阻測試方法 7

12,、SJ 21092-2016 印制板電氣性能測試方法 4.3

13、GB/T 4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范 5.11.1

14,、GJB 9491-2018GJB/T 9491-2018 微波印制板通用規(guī)范 3.5.5.3

15,、SJ 21095-2016 印制板機械性能測試方法 4

16、IPC-6012D-2015 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范 3.8.1

17,、SJ 21091-2016 印制板外觀和尺寸檢驗方法 4

18,、SJ 21093-2016 印制板物理性能測試方法 7

19、GJB 9491-2018 微波印制板通用規(guī)范 3.5.5.2

20,、SJ 21193-2016 印制板離子遷移測試方法及要求 4-8

剛性多層印制板測試報告有什么用,？

產品檢測報告主要反映了產品各項指標是否達到標準中的合格要求，能夠為企業(yè)產品研發(fā),、投標,、電商平臺上架、商超入駐,、學?？蒲刑峁┛陀^的參考。

關于剛性多層印制板測試檢測內容就介紹到這里,。后續(xù)會安排對應工程師對接,百檢第三方檢測機構歡迎您的咨詢,，期待與您合作。