印制電路板試驗在哪做,？百檢網(wǎng)第三方檢測機構(gòu)可提供印制電路板試驗服務(wù)，工程師一對一服務(wù),，根據(jù)印制電路板試驗需求制定方案,，安排實驗室寄樣檢測，常規(guī)檢測項目在3-15個工作日內(nèi)完成并出具印制電路板試驗報告,，歡迎咨詢,。

檢測費用：電議

檢測周期：常規(guī)3-15個工作日,，特殊情況除外。

報告資質(zhì)：CMA,、CNAS等

報告樣式：中英文,、紙質(zhì)版、電子版,。

印制電路板試驗項目：

介質(zhì)耐電壓,剝離強度,可焊性,熱應(yīng)力,熱油,玻璃轉(zhuǎn)化溫度和固化因素,電鍍銅拉伸強度和延展性,離子污染,耐熱沖擊,金相切片,銅箔拉伸強度和延展性,阻焊膜磨損,附著力,X-Y軸導電陽極絲電阻測試,多層印制板電路板連接電阻,差分掃描熱量測定玻璃態(tài)溫度和固化因素DSC試驗,微米級長度的掃描電鏡測量,溫濕度循環(huán)測試,玻璃化溫度和Z軸熱膨脹,聚合物阻焊劑涂層的耐熱沖擊測試,芯片剪切強度,金相微切片,鍍通孔熱應(yīng)力沖擊,阻焊膜附著力,CAF試驗,交變濕熱試驗,低溫試驗,冷熱沖擊試驗,恒定濕熱試驗,耐濕氣及絕緣電阻測試,高溫試驗,切片方法,導熱系數(shù)/熱阻,熱膨脹系數(shù),熱裂解溫度,爆板時間,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,銅箔抗拉強度和延伸率,鍍層附著力膠帶測試,阻燃性試驗,有害物質(zhì)檢測,玻璃轉(zhuǎn)化溫度和固化因素DSC試驗,粘結(jié)力,線路剝離強度試驗,覆蓋層厚度測量,阻焊硬度,產(chǎn)品標志,剛性印制板的灼熱絲試驗,剛性印制板的針焰試驗,剛性板的水平燃燒試驗,可燃性,吸水性,基材,外觀檢查,外觀,尺寸,拉脫強度,標識,目檢,耐化學性,耐電壓,鍍層厚度,鍍層附著力,非支撐孔焊盤的拉脫強度,1MHz-1.5GHz下的介電常數(shù)平行板法,分層裂解時間TMA法,切片法,切片測定基材覆銅厚度,剛性印制板材料的擊穿強度,剛性印制板材料的擊穿電壓,剪切的層壓板和半固化片長度,、寬度和垂直度,印制板材料的耐電弧性,印制板耐潮濕與絕緣電阻,印制電路板含水率/吸水率測試,印制電路板溫度循環(huán),印制線路材料的介質(zhì)耐電壓,印制線路板上阻焊層的燃燒性,印制線路板用材料的燃燒性,印制線路用層壓板的燃燒性,基材的耐化學性耐二氯甲烷,外形尺寸確認,多層印制電路板連接電阻,導體耐電流性,層壓板、半固化片及涂膠箔產(chǎn)品的耐藥品性暴露于溶劑,層壓板的弓曲和扭曲,層壓板的彎曲強度室溫下,層壓板的熱應(yīng)力,機械法測量基材板厚,柔性印刷板材料耐化學性,檢驗尺寸,油墨耐化學性,溶劑萃取的電阻率,熱應(yīng)力沖擊--阻焊,熱應(yīng)力沖擊,，鍍通孔,熱油沖擊,玻璃化溫度和Z軸熱膨脹TMA法,電氣化學遷移測試,絕緣材料的體積電阻率和表面電阻率,聚合物阻焊劑涂層的耐熱沖擊,表面檢查,覆箔塑料層壓板的吸水性,覆金屬箔板的剝離強度,金屬箔表面粗糙度和外觀觸針法,銅箔拉伸強度和延展率,銅箔電阻率,防焊和涂層的水解穩(wěn)定性,阻焊劑和涂覆層耐摩擦Taber法,阻焊膜附著力膠帶法,冷熱沖擊測試,恒溫恒濕測試,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和Z軸熱膨脹分析,耐離子遷移測試,阻焊層硬度,外觀和尺寸,連通性,絕緣性,弓曲和扭曲,鍍涂層厚度,表面可焊性,耐溶劑,基本尺寸,顯微剖切,翹曲度弓曲和扭曲,剝離強度抗剝強度,粘合強度拉脫強度,模擬返工,阻焊膜固化和附著力,耐熱油性,吸濕性,離子清潔度,耐溶劑性,電路的導通,電路的短路,互連電阻,金屬化孔電阻,非連通性/絕緣電阻,抗電強度介質(zhì)耐電壓

印制電路板試驗流程：

1,、聯(lián)系百檢客服，提出檢測需求,。

2,、與工程師對接,，確認方案報價,。

3、簽訂合同,，寄樣檢測,。

4、實驗室完成檢測,，出具檢測報告,。

5、售后服務(wù),。

6,、如需加急，提前溝通,。

印制電路板試驗標準：

1,、IPC-TM-650 2.1.1 2015.06 F版 微切片手動制作法試驗方法手冊

2、GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板 5.3

3,、IPC J-STD-003C-WAM1 w/Amendment 1 2014.05 印刷板可焊性測試

4,、IPC-TM-650 2.4.6-1973 試驗方法手冊

5、IPC TM 650 2.3.40-95 熱穩(wěn)定性

6,、IPC-TM-650 2.6.7.2B 冷熱沖擊,，導通和切片，印刷電路板

7,、QJ831B-2011 航天用多層印制電路板通用規(guī)范

8,、IPC-TM-650 2.5.1B-1986 試驗方法手冊

9、ASTM D5470-17 熱傳導電絕緣材料熱傳導性能測試方法

10,、IPC-TM-650 2.4.28.1F 03/07 阻焊膜附著力膠帶法

11,、IPC-TM-650 2.4.27.2A 2/88 阻焊膜磨損鉛筆法 IPC-TM-650 2.4.27.2A 2/88

12,、IPC-TM-650 2.3.9-97 印制線路板用材料的燃燒性

13、IPC-TM-650 2.3.4.2A-1994 試驗方法手冊

14,、IPC-TM-650 2.4.28.1-07 阻焊膜附著力膠帶法

15,、IPC-TM-650 2.4.1-04 鍍層附著力，膠帶測試

16,、IPC-TM-650 2.4.6 4/73 熱油

17,、IPC-TM-650 2.2.1A-1997 試驗方法手冊

18、IPC-TM-650 2.3.10-94 印制線路用層壓板的燃燒性

19,、IPC TM-650 2.4.24.3-95 有機薄膜的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度TMA法

20,、IPC-TM-650 2.1.1F 6/15 顯微切片，手動和半自動

印制電路板試驗報告有什么用,？

1,、對產(chǎn)品做及時改進，保證出廠產(chǎn)品的品質(zhì)和安全性,。

2,、證明產(chǎn)品符合相關(guān)標準（國標、行標,、企標,、團標、外標等）,，提高產(chǎn)品競爭力,。

3、檢測產(chǎn)品是否符合環(huán)保標準要求,，是否具有有毒有害成分,。

4、進行非標檢測,，或根據(jù)現(xiàn)有標準方法進行檢測,，得到準確參數(shù)用于產(chǎn)品研發(fā)。

關(guān)于印制電路板試驗檢測內(nèi)容就介紹到這里,。百檢網(wǎng)第三方檢測機構(gòu)期待與您的合作,，詳情請聯(lián)系百檢客服。