封裝試驗(yàn)如何辦理?封裝試驗(yàn)檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)有哪些?百檢檢測(cè)可為您提供材料等相關(guān)檢測(cè)服務(wù),。

檢測(cè)周期:3-15個(gè)工作日(可加急)

報(bào)告資質(zhì)：CNAS,、CMA,、CAL等

封裝試驗(yàn)范圍:

電路板封裝,，芯片封裝，陶瓷封裝,，塑料封裝,，led封裝，元器件封裝,，pcb封裝等,。

封裝試驗(yàn)項(xiàng)目:

封裝性能試驗(yàn)，封裝染色試驗(yàn),，封裝可靠性試驗(yàn),，封裝三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)，封裝煙霧試驗(yàn),，封裝振動(dòng)試驗(yàn)，封裝滴水試驗(yàn)，封裝鹽霧試驗(yàn),，封裝跌落試驗(yàn),，封裝剪切力試驗(yàn)，封裝氣密性試驗(yàn),，封裝沖擊試驗(yàn),，封裝環(huán)境試驗(yàn)，封裝強(qiáng)度試驗(yàn),，封裝嚴(yán)密性試驗(yàn),，封裝非標(biāo)試驗(yàn)等。(如果您還有其他需求,，可咨詢?cè)诰€工程師，為您提供一對(duì)一解答,。)

封裝試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):

GB/T13947-1992電子元器件塑料封裝設(shè)備通用技術(shù)條件

GB/T14862-1993半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法

GB/T36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測(cè)試方法XRD法

檢測(cè)流程步驟

1,、電話溝通、確認(rèn)需求,；

2,、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià),；

3,、郵寄樣品,、安排檢測(cè),；

4、進(jìn)度跟蹤,、結(jié)果反饋；

5,、出具報(bào)告,、售后服務(wù)；

6,、如需加急,、優(yōu)先處理,；

百檢網(wǎng)是一家綜合性檢測(cè)服務(wù)平臺(tái),匯集眾多CNAS、CMA,、CAL等資質(zhì)檢測(cè)機(jī)構(gòu)遍布全國各地,更多檢測(cè)需求請(qǐng)聯(lián)系咨詢百檢相關(guān)客服.